3月18日、報道によれば、ソニーの半導体公式サイトにIMX820というフルサイズCMOSセンサーが掲載されており、2,400万画素の部分積層型設計を採用しているものの、詳細な仕様については白書で明示されていない
情報筋のSonyAlpha Rumorsが一昨日明らかにしたところでは、このセンサーは現在、ニコンZ6IIIやパナソニックLumix S1IIなどの製品に搭載されているというただし、ソニーはAlpha 7 Vに搭載される3,300万画素の部分積層型センサーについては公表していない現時点では同CMOSはソニー独自の独占使用となっており、他社への供給はない
関係者によれば、この3,300万画素の部分積層型センサーは2027年まで独占的に使用され、その後はニコンなど他社にも同タイプのCMOSが供給される見込みだという
注目すべき点は、IMX820センサーが「CoW BI」技術を搭載していることであり、このことからAlpha 7 Vに搭載される3,300万画素のCMOSも同様の技術を採用していると推測できる参考として、一般的に半導体メーカーはCMOSを封止する際、WoW（Wafer on Wafer）技術を用いるすなわち、ピクセル用のウェハとロジック回路用のウェハを一体化して圧着し、その後個々のセンサーへ切り出す手法である一方、CoW（Chip-on-Wafer）技術は異なり、まず片方のウェハを個別のチップに切り出し、さらにそのチップを未加工のもう一方のウェハに貼り付ける方式を取るこの手法には多くの利点がある
その利点の一つは、シリコンウェハの無駄を削減できる点であるフルサイズ／ミドルフォーマットのセンサーではピクセル層の面積が非常に広く、従来のWoW方式ではピクセル用ウェハの下に貼り合わせるロジック回路用ウェハのサイズを厳密に合わせる必要があり、結果として多くのシリコンが無駄になってしまうこれに対しCoWでは、小型のロジックウェハを大型のセンサーに貼り付けるため、サイズを完全に一致させる必要がなく、資源の利用率を大幅に向上させることができる
さらに、WoWによる封止では歩留まりが必ずしも高くなく、ロジック回路用ウェハに欠陥があれば、上部の良好なピクセル用ウェハも一緒に廃棄せざるを得ない一方、CoWではまず良品のウェハを選別してから貼り合わせるため、歩留まりが大きく改善され、製造コストの低減にもつながる加えて、CoW技術では微細な銅対銅（Cu-Cu）接合技術を適用でき、A/DコンバーターやDRAMなどを直接ピクセル用ウェハの上に配置することが可能となるこれにより、より高い並列データ処理能力が実現され、ジェリー効果のない全域シャッター撮影が可能になる
