マイクロン・テクノロジー社は、市販初の512GB DDR5メモリーモジュールを発表しました。この製品はゲーマー向けではなく、新規のRDIMM規格として主にデータセンター用途を想定しています。
DRAMの垂直積層技術を採用することで、標準化されたチップによる高密度なメモリー実装を実現しています。シリコンチップを垂直に積層し、貫通電極（TSV）で接続するという設計により、24スロット搭載のデュアルプロセッササーバーにおいて最大12TBまでのメモリー容量拡張が可能となっています。
開発者によれば、単体の512GBモジュールは従来の128GBモジュール4枚分と比べて消費電力を60％削減できます。Spark SVMテストでは、256GB構成と比較して性能が最大1.4倍向上し、RedisやRocksDBといったプラットフォームでもスループットが大幅に改善されています。
本モジュールは主要メーカーであるAMDおよびインテルによって検証済みであり、今後のサーバープラットフォームとの互換性も確認されています。なお、新製品の価格についてはまだ公表されていません。
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