9月21日、報道によると、2026年世界製造業大会において、長鑫科技は第5世代技術プラットフォームの量産開始を正式に発表した。
同社によれば、長鑫科技はメモリアレイのアクティブ領域の半ピッチを11.95ナノメートルまで微細化し、メモリコンデンサの深さと幅の比を45:1に高め、コア動力部の高さを6,762ナノメートルまで低減した。同時に、第5世代プロセスプラットフォームではストレージ密度が大幅に向上しており、同等条件で一枚のウェハあたりの生産量は前世代プラットフォームに比べて50％以上増加している。このプラットフォームを基に開発された24GBのLPDDR5X製品はすでに量産に入っており、国産の主力フラッグシップスマートフォンへ本格的に採用されている。
これまでの報道によれば、長鑫科技は2025年10月にLPDDR5X製品の量産開始を発表しており、チップ形態では12GB、16GB、24GBなど複数の容量ラインアップを提供、モジュール形態のLPCAMM製品は16GBおよび32GBの容量となっている。
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