現地時間3月16日から19日にかけて、SKハイニックスは米国カリフォルニア州サンノゼで開催された「GTC 2026」において出展し、AI時代におけるインフラの中枢としてのストレージ技術の展開を重点的に紹介しましたNVIDIAとの深い協業を基盤に、同展示会ではAI向け次世代ストレージ製品およびソリューションを一堂に集めて披露し、高性能ストレージ分野における当社の先進的地位を示しました
会場入口に設けられた「NVIDIAコラボレーションゾーン」は会場の注目の的となり、SKハイニックスとNVIDIAの協業成果を一気にアピールしました会場にはGPUアクセラレーターに搭載されたストレージアーキテクチャの模型や実機が展示され、HBM4、HBM3E、SOCAMM2といった最先端のストレージ製品がNVIDIAのAIプラットフォーム上で実際に活用される様子が紹介されましたさらに、両社が共同開発した液冷式エンタープライズ向けSSDや、SKハイニックス製LPDDR5Xを搭載したNVIDIAのAIスーパーコンピュータ「DGX Spark」も併せて展示され、チップからシステムに至るまでの包括的な協業の成果を示しました
また、「製品ポートフォリオゾーン」では、AI時代を見据えた全ラインナップのストレージ製品を展示新世代のHBM4や現在主流のHBM3Eに加え、大容量サーバー向けDRAMモジュール、LPDDR6、GDDR7、エンタープライズ向けSSD、さらには車載向けストレージソリューションまで、データセンターからエンドデバイスに至るまで多様なニーズを網羅しています来場者の体験を深めるため、特別に「16層HBMスタックゲーム」の体験コーナーを設置参加者は仮想的にメモリチップを積み上げることで、シリコン通孔技術や高密度パッケージング技術を直感的に理解し、AI半導体がいかにして高い性能を実現するのかをじっくりと体感できます
会期中には、SKグループ会長の崔泰源氏やSKハイニックス最高経営責任者（CEO）の郭魯正氏らトップ層が、世界のテクノロジー企業のトップと面談AI技術のトレンドやインフラアーキテクチャの変革について議論し、中長期的な協業の方向性を検討しましたSKハイニックスは、AI技術の進化に伴い、ストレージが単なる部品からAIインフラ全体のアーキテクチャを左右する核心要素へと変化していると強調今後も全方位的なストレージ技術力を基盤に、グローバルなパートナーと連携してAIの発展を一層推進していく方針を示しました
